锡膏点胶机

锡膏，是一种灰色的膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。深圳世椿的锡膏点胶机使用到的流体锡膏，锡膏点胶机的工作原理：CCD自动定位，三轴平台运动点胶，可以搭载多种供胶方式。

锡膏点胶机的应用行业：手机、电脑外壳、光碟机、印表机、墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子行业、或与SMT设备连接快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品。

技术参数：

世椿公司产品拥有多项自主知识产权和核心技术，在家电、手机/电脑、汽车电子、净水设备制造领域，在电磁屏蔽、防水密封、LED灌封和太阳能等新能源领域为客户实现了高速度、的智能制造方案，大大提高了生产效率和自动化生产水平。由于产品功能不断完善和品质的持续提升，每年公司新增客户200多家，所有用户对世椿公司设备的性、可靠性和灵活性表示满意。世椿人秉承真实、、创新、的理念，牢记我们的愿景和使命，在广大客户和供应商朋友们的支持下，继续为行业发展作贡献！